Подробные спецификации Snapdragon 710 и Snapdragon 730 утекли в сеть

14.01.2018 9:57 0

Подробные спецификации Snapdragon 710 и Snapdragon 730 утекли в сеть

Ещё на выставке MWC 2018 компания Qualcomm анонсировала новую 700-ю серию процессоров Snapdragon. Информации о новых чипах не было, но сейчас ресурс SuggestPhone поделился фотографией с характеристиками двух новых представителей линейки.

Что известно
Согласно изображению первыми чипами новой серии станут Snapdragon 710 и Snapdragon 730. SD710 будет использовать 10-нанометровую технологию LPE (Low Power Early) от Samsung. Он поддерживает стандарт 2×2 MU-MIMO, двухдиапазонный WiFi и Bluetooth 5.0. Чип состоит из двух высокопроизводительных ядер Kryo 3xx с частотой 2.2 ГГц и шести низкопроизводительных ядер Kryo 3xx с 1.7 ГГц. Кроме этого SD710 поддерживает HDR10 дисплеи с разрешением 3040×1440p, порты USB 3.1 и USB 2.0, до трёх модулей камер с разрешением до 32 Мп, а также работает с памятью типа UFS 2.1 и eMMC. За графику будет отвечать GPU Adreno 615.

Подробные спецификации Snapdragon 710 и Snapdragon 730 утекли в сеть

В свою очередь чип SD730 имеет схожие характеристики. Но в отличии от SD710 он будет построен на 8-нанометровом тех. процессе, а также получит два высокопроизводительных ядра Kryo 3xx с частотой 2.3 ГГц, шесть низкопроизводительных ядер Kryo 3xx с 1.8 ГГц и поддержку Bluetooth 5.1. Кроме этого у него будет специальный NPU-процессор (NPU 120) для обработки функций ИИ.

Когда ждать
Скорее всего оба чипсета представят до конца этого года. Согласно утечкам, первым устройством на базе Snapdragon 710 станет смартфон Xiaomi.

источник
Комментарии к этой новости временно закрыты.
Лента новостей
Общество
Политика
Мир
Финансы
Техно
Спорт
Культура
Здоровье
Микс